Ja. Wir unterstützen den Einzelhandel, Kleinserienbestellungen und den Großgroßhandel für alle Standard-Prüfspitzenmodelle mit schneller Lieferung.
Ja. Unsere koaxialen Pogo-Pins sind speziell für die Hochfrequenzsignalprüfung konzipiert und gewährleisten die vollständige Signalintegrität für 5G-, KI- und Hochleistungscomputergeräte.
Wir liefern verschiedene Spitzentypen, einschließlich Kuppelspitze, scharfer Spitze, Speerspitze, flacher Spitze und abgestufter Spitze, um unterschiedlichen Pad-Designs und Testanforderungen gerecht zu werden.
Ja. Wir bieten hochtemperaturbeständige Pogo-Pins und Führungsstifte, die sich an zyklische Umgebungen mit hohen und niedrigen Temperaturen für Prüfgeräte in der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie anpassen.
Die meisten unserer regulären Prüfspitzen weisen einen niedrigen Kontaktwiderstand von unter 2 mΩ auf. Maßgeschneiderte Hochstrom-Tastköpfe können für hochpräzise Leistungstests einen Kontaktwiderstand von weniger als 1 mΩ erreichen.
Unsere standardmäßigen federbelasteten Prüfspitzen unterstützen mehr als 1 Million Kompressionszyklen. Hochwertige Industriesonden können eine stabile Kontaktleistung für wiederholte Langzeittests aufrechterhalten.
Die Prüfstabilität hängt vom Stiftmaterial, der Vergoldungsdicke, dem Kontaktwiderstand, der Federelastizität und dem Arbeitsweg ab. Hochwertige Materialien und eine präzise Fertigung sorgen für eine stabile Signalübertragung.
Prüfspitzen werden häufig in den Bereichen Leiterplatten-ICT/FCT-Tests, Automobilelektronik, EV-Batterie-BMS-Tests, Halbleiterverpackungen, 5G-Kommunikationsgeräten und industriellen Vorrichtungstestsystemen eingesetzt.
Zu unseren Hauptproduktserien gehören Standard-Federprüfspitzen, Hochstrom-Pogo-Pins, Fine-Pitch-Halbleitersonden, koaxiale Hochfrequenzsonden und Temperaturmesssonden, die die meisten elektronischen Prüfszenarien abdecken.
Eine federbelastete Prüfspitze, auch Pogo-Pin genannt, ist eine Präzisionsfederkontaktkomponente, die für elektrische Tests verwendet wird. Es bietet stabile Leitfähigkeit, flexible Kompression und konsistenten Kontakt für Leiterplatten-, Halbleiter- und Industrieprüfgeräte.