Nach der Musterbestätigung dauert die Massenproduktion je nach Bestellmenge und struktureller Komplexität 7–15 Werktage.

Unser Team bietet kostenlose Strukturoptimierungen an, um die Sondenstabilität, Lebensdauer und Prüfgenauigkeit entsprechend den Schwachstellen Ihrer Anwendung zu verbessern.

Ja. Wir passen Sondenfassungen, Buchsen, Führungsstifte und Vorrichtungsteile individuell an, um Prüfkomponentenlösungen aus einer Hand anzubieten.

Wir unterstützen die individuelle Anpassung von Nickel-Gold-, Hartgold- und Silberbeschichtungen zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit, Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit.

Ja. Wir entwickeln Fine-Pitch-Sonden für Pad-Pitches unter 40 μm, die für Wafer-Tests und Chip-Package-Inspektion geeignet sind.

Absolut. Wir passen 30A–250A-Hochstrom-Pogo-Pins mit extrem niedrigem Widerstand für die Prüfung von EV-BMS und Leistungshalbleitern an.

Ja. Wir unterstützen kundenspezifische Mustertests, Kleinserien-Testproduktionen und OEM-Großserienproduktionen, um den verschiedenen Projektphasen gerecht zu werden.

Einfache kundenspezifische Sonden dauern 3 Werktage. Bei komplexen Hochstrom-, Fine-Pitch- und Spezialstruktur-Sonden dauert die Probenahme 5–7 Arbeitstage.

Ja. Unser Ingenieurteam entwickelt kundenspezifische Pogo-Pins ausschließlich auf der Grundlage von CAD-Zeichnungen, technischen Parametern oder physischen Mustern des Kunden und bietet kostenlose Designoptimierung an.

Wir bieten vollständige OEM- und ODM-Anpassungen für nicht standardmäßige Prüfspitzen, einschließlich kundenspezifischer Größe, Hub, Federkraft, Material, Beschichtung, Nennstrom und speziellem Strukturdesign für einzigartige Prüfszenarien.