SF5724 スプリング テスト プローブは、3A 定格電流、接触抵抗 ≤ 50mΩ、4.0mm のフルトラベル、および 200g のスプリング力を備え、信頼性の高い電子および PCB テスト アプリケーション向けに設計されています。

SF55-6-23-180A は、ベリリウム銅 (BeCu) 導体シート、PPS1140 絶縁ハウジング、および最大 180 A の連続電流と 30,000 サイクルの寿命に耐える機能性金メッキを特徴とする高耐久大電流テスト クランプです。

SF30-5-23-60A ソフトパック バッテリー クリップは、ニッケル上に金メッキを施した耐久性のある真鍮構造を特徴とし、バッテリー テストや電子相互接続アプリケーション向けに安定した 60A 大電流伝送を提供するように設計されています。

高耐久性真鍮バレル、ステンレス鋼スプリング、金メッキ仕上げ (Au 15u インチ/5u インチ、Ni 下地メッキ) を特徴とするこのスプリング式ポゴピン コネクタは、信頼性の高い充電、データ転送、および電子デバイスのテスト向けに設計されています。

金メッキ真鍮構造 (50 ～ 120 μインチ Ni 上のプランジャーとバレルに Au 3 インチ)、10,000 サイクルの機械的耐久性、および 60g のバネ力を特徴とするこの高性能スプリング プローブは、信頼性の高い ICT/FCT テストおよび一時的な PCB 相互接続用に設計されています。

SF-PM200 は、推奨最小中心 2.54 mm、フルトラベル 12.0 mm、堅牢な 5A 電流定格を備えた高性能スプリング式テスト プローブで、要求の厳しい ICT および FCT フィクスチャ テスト アプリケーション向けに設計されています。

金メッキの導電性ニードルと複数のチップ設計を特徴とするこのマルチチップ ポゴピン コネクタは、信頼性の高い PCB テスト、電子部品の相互接続、および ICT フィクスチャ アプリケーション向けに設計されています。

高精度のスプリング式ポゴ ピンは、PCB テスト ジグで信頼性の高い再現可能なコンタクトを保証し、ユースケースに合わせたカスタム寸法、材料、スプリング力をサポートします。

P020 金メッキのスプリング式 PCB テスト プローブは、複数のチップ オプション、低い接触抵抗、ファインピッチ ICT、FCT、および回路基板テスト フィクスチャ向けの優れた機械的耐久性を備えています。

P060 スプリング式テスト ニードルは、高精度の PCB および搭載基板 ICT テスト用に設計されており、大量生産ライン全体で一貫したスプリング張力、低い接触抵抗、優れた耐久性を提供します。

SFENG PL50 は、信頼性の高い PCB および ICT 基板テスト用に設計された高精度のスプリング式テスト フィクスチャ プローブで、ファインピッチ精度、低い接触抵抗、長い機械寿命を備えています。

推奨最小中心 1.27 mm、SK4 Ni/Au メッキ プランジャー、ステンレス鋼スプリングを備えたこの高品質金メッキ PCB スプリング テスト プローブ ピンは、PCB ゴールド フィンガー、パッド、および ICT テスト フィクスチャに優しく非破壊的に接触できるように設計されています。