SF-PH18 は、高性能のスプリング式 ICT テスト プローブで、5A の電流容量、300g のスプリング力、プロフェッショナルな PCB テスト アプリケーション向けの信頼性の高い電気接点を備えています。

高精度 SF-P040 スプリング テスト プローブは、微細 0.8 mm ピッチ、0.55 mm の取り付け穴、40 g のスプリング力、および 0.5 A の定格電流を備え、信頼性の高い電子検査および PCB 検査向けに設計されています。

PCBA テスト用に設計された高精度 50mil、75mil、100mil スプリング プローブ ポゴ ピンは、0 ～ 50A の電流定格と信頼性の高い 50m$\Omega$ の接触抵抗を備えています。

Rh メッキ BeCu プランジャーと金メッキ真鍮バレルを備えた高性能プローブ ピン ソケットは、信頼性の高い電子テストおよび PCB ソケット アプリケーション向けに設計されています。

工場直販のスプリング式ピンは、高性能 PCB テスト用に設計されており、優れた耐久性、国際規格準拠 (ISO9001 および RoHS)、および信頼性の高い電気接触を提供します。

SF-GP5.0x37.5 ガイド ピンは、コンポーネントの位置合わせ、安定性の向上、正確な位置決めのために設計された円筒形のメカニカル ファスナーで、10.0 mm のフル トラベルの Ni メッキ銅または鉄構造を特徴としています。

SF5724 スプリング テスト プローブは、3A 定格電流、接触抵抗 ≤ 50mΩ、4.0mm のフルトラベル、および 200g のスプリング力を備え、信頼性の高い電子および PCB テスト アプリケーション向けに設計されています。

SF55-6-23-180A は、ベリリウム銅 (BeCu) 導体シート、PPS1140 絶縁ハウジング、および最大 180 A の連続電流と 30,000 サイクルの寿命に耐える機能性金メッキを特徴とする高耐久大電流テスト クランプです。

SF30-5-23-60A ソフトパック バッテリー クリップは、ニッケル上に金メッキを施した耐久性のある真鍮構造を特徴とし、バッテリー テストや電子相互接続アプリケーション向けに安定した 60A 大電流伝送を提供するように設計されています。

高耐久性真鍮バレル、ステンレス鋼スプリング、金メッキ仕上げ (Au 15u インチ/5u インチ、Ni 下地メッキ) を特徴とするこのスプリング式ポゴピン コネクタは、信頼性の高い充電、データ転送、および電子デバイスのテスト向けに設計されています。

金メッキ真鍮構造 (50 ～ 120 μインチ Ni 上のプランジャーとバレルに Au 3 インチ)、10,000 サイクルの機械的耐久性、および 60g のバネ力を特徴とするこの高性能スプリング プローブは、信頼性の高い ICT/FCT テストおよび一時的な PCB 相互接続用に設計されています。

金メッキの導電性ニードルと複数のチップ設計を特徴とするこのマルチチップ ポゴピン コネクタは、信頼性の高い PCB テスト、電子部品の相互接続、および ICT フィクスチャ アプリケーション向けに設計されています。