SF5724 스프링 테스트 프로브는 신뢰할 수 있는 전자 및 PCB 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 3A 정격 전류, 50mΩ 이하의 접촉 저항, 4.0mm 전체 이동 거리 및 200g 스프링 힘을 특징으로 합니다.

SF55-6-23-180A는 베릴륨 구리(BeCu) 도체 시트, PPS1140 절연 하우징, 최대 180A 연속 전류 정격의 기능성 금 도금 및 $\ge$ 30,000 사이클 수명을 특징으로 하는 견고한 고전류 테스트 클램프입니다.

SF30-5-23-60A 소프트 팩 배터리 클립은 니켈 위에 Au 도금을 적용한 내구성 있는 황동 구조를 특징으로 하며 배터리 테스트 및 전자 상호 연결 애플리케이션을 위해 안정적인 60A 고전류 전송을 제공하도록 설계되었습니다.

내구성이 뛰어난 황동 배럴, 스테인리스 스틸 스프링, 금도금 마감(Ni 밑도금이 포함된 Au 15u"/5u")을 특징으로 하는 이 스프링 장착 포고 핀 커넥터는 안정적인 충전, 데이터 전송 및 전자 장치 테스트를 위해 설계되었습니다.

금도금 황동 구조(플런저의 Au 3u" 및 50-120u" Ni 이상의 배럴), $\ge$10,000 주기의 기계적 내구성, 60g 스프링 힘을 특징으로 하는 이 고성능 스프링 프로브는 신뢰할 수 있는 ICT/FCT 테스트 및 임시 PCB 상호 연결을 위해 설계되었습니다.

SF-PM200은 까다로운 ICT 및 FCT 고정 장치 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 2.54mm 권장 최소 중심, 12.0mm 전체 이동 거리 및 강력한 5A 정격 전류를 갖춘 고성능 스프링 장착 테스트 프로브입니다.

금도금 전도성 바늘과 다중 팁 디자인이 특징인 이 다중 팁 포고 핀 커넥터는 신뢰성이 높은 PCB 테스트, 전자 부품 상호 연결 및 ICT 고정 장치 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

정밀 스프링 장착 포고 핀은 PCB 테스트 지그에서 안정적이고 재현 가능한 접촉을 보장하고 사용 사례에 맞는 맞춤형 치수, 재료 및 스프링 힘을 지원합니다.

P020 금도금 스프링 장착 PCB 테스트 프로브는 미세 피치 ICT, FCT 및 회로 기판 테스트 장치를 위한 다양한 팁 옵션, 낮은 접촉 저항 및 탁월한 기계적 내구성을 갖추고 있습니다.

P060 스프링 장착 테스트 바늘은 정밀 PCB 및 장착 보드 ICT 테스트용으로 설계되어 대량 생산 라인 전반에 걸쳐 일관된 스프링 장력, 낮은 접촉 저항 및 탁월한 내구성을 제공합니다.

SFENG PL50은 안정적인 PCB 및 ICT 보드 테스트를 위해 설계된 고정밀 스프링 장착 테스트 픽스처 프로브로, 미세한 피치 정확도, 낮은 접촉 저항 및 긴 기계적 수명을 특징으로 합니다.

1.27mm 권장 최소 중심, SK4 Ni/Au 도금 플런저 및 스테인레스 스틸 스프링을 갖춘 이 고품질 금도금 PCB 스프링 테스트 프로브 핀은 PCB 금 핑거, 패드 및 ICT 테스트 고정 장치에 부드럽고 비파괴적으로 접촉하도록 설계되었습니다.