金メッキの導電性ニードルと複数のチップ設計を特徴とするこのマルチチップ ポゴピン コネクタは、信頼性の高い PCB テスト、電子部品の相互接続、および ICT フィクスチャ アプリケーション向けに設計されています。

P020 金メッキのスプリング式 PCB テスト プローブは、複数のチップ オプション、低い接触抵抗、ファインピッチ ICT、FCT、および回路基板テスト フィクスチャ向けの優れた機械的耐久性を備えています。

P060 スプリング式テスト ニードルは、高精度の PCB および搭載基板 ICT テスト用に設計されており、大量生産ライン全体で一貫したスプリング張力、低い接触抵抗、優れた耐久性を提供します。

SFENG PL50 は、信頼性の高い PCB および ICT 基板テスト用に設計された高精度のスプリング式テスト フィクスチャ プローブで、ファインピッチ精度、低い接触抵抗、長い機械寿命を備えています。

推奨最小中心 1.27 mm、SK4 Ni/Au メッキ プランジャー、ステンレス鋼スプリングを備えたこの高品質金メッキ PCB スプリング テスト プローブ ピンは、PCB ゴールド フィンガー、パッド、および ICT テスト フィクスチャに優しく非破壊的に接触できるように設計されています。

SF-P100 は、高性能のスプリング式テスト プローブで、推奨最小中心 1.90 mm、フル トラベル 6.30 mm、定格電流 3A、金メッキ真鍮バレルを備えた rh メッキ BeCu プランジャーを備え、要求の厳しい PCB および ICT 治具テスト向けに構築されています。

SF-P75 は、高精度のスプリング式テスト プローブで、推奨最小中心 1.90 mm、電流定格 3A、金メッキリン青銅バレルを備えた耐久性のある BeCu/SK4 プランジャーを備え、信頼性の高い PCB、ICT、および FCT 治具テスト用に特別に調整されています。

SFENG SF-P75 高精度スプリング式テスト プローブは、50mΩ の安定した接触抵抗と 3A の電流定格を備えており、PCB および ICT テストに広く使用されています。短納期と大量の卸売供給により、OEM カスタマイズをサポートします。

2026 年新リリースの 33 mm 金メッキ ポゴ ピンは、FCT ボード テスト フィクスチャ専用のスプリング式テスト プローブです。真鍮バレルとベリリウム銅プランジャーは全面金メッキ仕上げで、低い接触抵抗と抗酸化性能を実現します。ステンレス製バネにより量産試験を繰り返しても安定したバネ力が得られます。標準 33mm サイズは在庫あり。先端形状、バネ力、メッキ厚などのOEMカスタマイズも対応しております。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、評価用のサンプルが入手可能です。

工場販売の Be-Cu ラウンドチップ ポゴ ピンは、高級バネ式 FCT テスト プローブです。ベリリウム銅の丸いチップは、優れた弾性、低い接触抵抗を実現し、PCB パッドの傷を軽減します。金メッキ表面により、量産治具テストの抗酸化性と耐用年数が向上します。標準サイズは在庫あります。カスタムの長さ、バネ力、メッキの厚さがサポートされています。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、サンプルも入手可能です。

SFENG ホットセール ICT スプリング式テスト プローブは、PCB インサーキット テスト フィクスチャ用の在庫標準スプリング プローブです。金メッキ構造により、量産 PCBA テスト向けに低い接触抵抗と安定した信号伝送が実現します。複数のチップのスタイルとサイズを簡単に入手できます。カスタムのバネ力、長さ、メッキがサポートされています。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、評価用のサンプルが提供されています。

ブランド:SFENG
商品番号:SF5880
サイズ：直径2.0×長さ24.5mm
プランジャー:SK4
バレル:真鍮
スプリング:SUS
仕上げ:Niメッキの上にAu
梱包:ビニール袋に入れてダンボール箱に詰め込みます。