高精度 SF-PH-6 スプリング コンタクト プローブは、堅牢な 250g のスプリング力、10.5 のフルトラベル、信頼性の高い真鍮/リン銅構造を特徴とし、プロの電子テストおよび ICT テスト向けに設計されています。

SF-PM200 は、PCB および電子テスト用途向けに設計されたスプリング式テスト プローブで、12.0 mm のフルトラベル、300 g のスプリング力、5 A の定格電流、および 50 mΩ の接触抵抗を備えています。

高精度 SF-P75-J スプリング テスト プローブは、ピッチ 1.90 mm、スプリング力 120 g、定格電流 3 A を備え、信頼性の高い電子検査および PCB 検査向けに設計されています。

PCBA テスト用に設計された高精度 50mil、75mil、100mil スプリング プローブ ポゴ ピンは、0 ～ 50A の電流定格と信頼性の高い 50m$\Omega$ の接触抵抗を備えています。

Rh メッキ BeCu プランジャーと金メッキ真鍮バレルを備えた高性能プローブ ピン ソケットは、信頼性の高い電子テストおよび PCB ソケット アプリケーション向けに設計されています。

SF-GP6.0*50 テスト プローブ ピン コネクタは、雌ねじ設計と高耐久性スプリング機構を備えており、産業用テスト治具に信頼性の高い電気接触と正確な機械的安定性を提供します。

SF-GP5.0x37.5 ガイド ピンは、コンポーネントの位置合わせ、安定性の向上、正確な位置決めのために設計された円筒形のメカニカル ファスナーで、10.0 mm のフル トラベルの Ni メッキ銅または鉄構造を特徴としています。

SF5724 スプリング テスト プローブは、3A 定格電流、接触抵抗 ≤ 50mΩ、4.0mm のフルトラベル、および 200g のスプリング力を備え、信頼性の高い電子および PCB テスト アプリケーション向けに設計されています。

SF30-5-23-60A ソフトパック バッテリー クリップは、ニッケル上に金メッキを施した耐久性のある真鍮構造を特徴とし、バッテリー テストや電子相互接続アプリケーション向けに安定した 60A 大電流伝送を提供するように設計されています。

高耐久性真鍮バレル、ステンレス鋼スプリング、金メッキ仕上げ (Au 15u インチ/5u インチ、Ni 下地メッキ) を特徴とするこのスプリング式ポゴピン コネクタは、信頼性の高い充電、データ転送、および電子デバイスのテスト向けに設計されています。

金メッキ真鍮構造 (50 ～ 120 μインチ Ni 上のプランジャーとバレルに Au 3 インチ)、10,000 サイクルの機械的耐久性、および 60g のバネ力を特徴とするこの高性能スプリング プローブは、信頼性の高い ICT/FCT テストおよび一時的な PCB 相互接続用に設計されています。

SF-PM200 は、推奨最小中心 2.54 mm、フルトラベル 12.0 mm、堅牢な 5A 電流定格を備えた高性能スプリング式テスト プローブで、要求の厳しい ICT および FCT フィクスチャ テスト アプリケーション向けに設計されています。