전문적인 전자 및 ICT 테스트를 위해 설계된 견고한 250g 스프링 힘, 10.5 전체 이동 거리 및 안정적인 황동/인광 구리 구조를 특징으로 하는 정밀 SF-PH-6 스프링 접촉 프로브입니다.

SF-PM200은 PCB 및 전자 테스트 애플리케이션용으로 설계된 스프링 장착 테스트 프로브로, 12.0mm 전체 이동 거리, 300g 스프링 힘, 5A 정격 전류 및 50mΩ 접촉 저항을 갖추고 있습니다.

1.90mm 피치, 120g 스프링력, 3A 정격 전류를 갖춘 정밀 SF-P75-J 스프링 테스트 프로브는 신뢰할 수 있는 전자 및 PCB 검사를 위해 설계되었습니다.

PCBA 테스트용으로 설계된 정밀 50mil, 75mil 및 100mil 스프링 프로브 포고 핀은 0~50A 정격 전류와 안정적인 50m$\Omega$ 접촉 저항을 특징으로 합니다.

Rh 도금 BeCu 플런저와 금도금 황동 배럴을 갖춘 고성능 프로브 핀 소켓으로, 안정적인 전자 테스트 및 PCB 소켓 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

내부 스레드 설계와 높은 내구성의 스프링 메커니즘을 갖춘 SF-GP6.0*50 테스트 프로브 핀 커넥터는 산업용 테스트 장치에 안정적인 전기 접촉과 정밀한 기계적 안정성을 제공합니다.

SF-GP5.0x37.5 가이드 핀은 부품 정렬, 안정성 향상 및 정확한 위치 지정을 위해 설계된 원통형 기계식 패스너로, 전체 이동 거리가 10.0mm인 Ni 도금 구리 또는 철 구조가 특징입니다.

SF5724 스프링 테스트 프로브는 신뢰할 수 있는 전자 및 PCB 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 3A 정격 전류, 50mΩ 이하의 접촉 저항, 4.0mm 전체 이동 거리 및 200g 스프링 힘을 특징으로 합니다.

SF30-5-23-60A 소프트 팩 배터리 클립은 니켈 위에 Au 도금을 적용한 내구성 있는 황동 구조를 특징으로 하며 배터리 테스트 및 전자 상호 연결 애플리케이션을 위해 안정적인 60A 고전류 전송을 제공하도록 설계되었습니다.

내구성이 뛰어난 황동 배럴, 스테인리스 스틸 스프링, 금도금 마감(Ni 밑도금이 포함된 Au 15u"/5u")을 특징으로 하는 이 스프링 장착 포고 핀 커넥터는 안정적인 충전, 데이터 전송 및 전자 장치 테스트를 위해 설계되었습니다.

금도금 황동 구조(플런저의 Au 3u" 및 50-120u" Ni 이상의 배럴), $\ge$10,000 주기의 기계적 내구성, 60g 스프링 힘을 특징으로 하는 이 고성능 스프링 프로브는 신뢰할 수 있는 ICT/FCT 테스트 및 임시 PCB 상호 연결을 위해 설계되었습니다.

SF-PM200은 까다로운 ICT 및 FCT 고정 장치 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 2.54mm 권장 최소 중심, 12.0mm 전체 이동 거리 및 강력한 5A 정격 전류를 갖춘 고성능 스프링 장착 테스트 프로브입니다.