P020 금도금 스프링 장착 PCB 테스트 프로브는 미세 피치 ICT, FCT 및 회로 기판 테스트 장치를 위한 다양한 팁 옵션, 낮은 접촉 저항 및 탁월한 기계적 내구성을 갖추고 있습니다.

SFENG PL50은 안정적인 PCB 및 ICT 보드 테스트를 위해 설계된 고정밀 스프링 장착 테스트 픽스처 프로브로, 미세한 피치 정확도, 낮은 접촉 저항 및 긴 기계적 수명을 특징으로 합니다.

1.27mm 권장 최소 중심, SK4 Ni/Au 도금 플런저 및 스테인레스 스틸 스프링을 갖춘 이 고품질 금도금 PCB 스프링 테스트 프로브 핀은 PCB 금 핑거, 패드 및 ICT 테스트 고정 장치에 부드럽고 비파괴적으로 접촉하도록 설계되었습니다.

SFENG는 1984년부터 수십 년간의 제조 전문 지식을 바탕으로 프리미엄 스프링 장착 테스트 핀과 포고 핀 액세서리를 제공하며 글로벌 전자 응용 분야를 위한 신뢰할 수 있는 낮은 MOQ 옵션과 정밀 테스트 솔루션을 제공합니다.

SF-P100은 1.90mm 권장 최소 중심, 6.30mm 전체 이동 거리, 3A 정격 전류, 금도금 황동 배럴이 포함된 rh 도금 BeCu 플런저를 갖춘 고성능 스프링 장착 테스트 프로브로, 까다로운 PCB 및 ICT 고정 장치 테스트를 위해 제작되었습니다.

고밀도 테스트 및 미세 피치 정확도를 위해 설계되었습니다. P100 시리즈 스프링 장착형 ICT 테스트 프로브 모든 보드 고정 장치 애플리케이션에 탁월한 전도성, 낮은 접촉 저항 및 탁월한 내구성을 제공합니다.