SF-PH18은 전문 PCB 테스트 애플리케이션을 위한 5A 전류 용량, 300g 스프링 힘 및 안정적인 전기 접점을 갖춘 고성능 스프링 장착형 ICT 테스트 프로브입니다.

정밀한 0.8mm 피치, 0.55mm 장착 구멍, 40g 스프링력, 0.5A 정격 전류를 갖춘 정밀 SF-P040 스프링 테스트 프로브는 신뢰할 수 있는 전자 및 PCB 검사를 위해 설계되었습니다.

PCBA 테스트용으로 설계된 정밀 50mil, 75mil 및 100mil 스프링 프로브 포고 핀은 0~50A 정격 전류와 안정적인 50m$\Omega$ 접촉 저항을 특징으로 합니다.

Rh 도금 BeCu 플런저와 금도금 황동 배럴을 갖춘 고성능 프로브 핀 소켓으로, 안정적인 전자 테스트 및 PCB 소켓 애플리케이션용으로 설계되었습니다.

고성능 PCB 테스트용으로 설계된 공장 직접 판매 스프링 장착 핀은 탁월한 내구성, 국제 표준 준수(ISO9001 및 RoHS) 및 안정적인 전기 접촉을 제공합니다.

SF-GP5.0x37.5 가이드 핀은 부품 정렬, 안정성 향상 및 정확한 위치 지정을 위해 설계된 원통형 기계식 패스너로, 전체 이동 거리가 10.0mm인 Ni 도금 구리 또는 철 구조가 특징입니다.

SF5724 스프링 테스트 프로브는 신뢰할 수 있는 전자 및 PCB 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 3A 정격 전류, 50mΩ 이하의 접촉 저항, 4.0mm 전체 이동 거리 및 200g 스프링 힘을 특징으로 합니다.

SF55-6-23-180A는 베릴륨 구리(BeCu) 도체 시트, PPS1140 절연 하우징, 최대 180A 연속 전류 정격의 기능성 금 도금 및 $\ge$ 30,000 사이클 수명을 특징으로 하는 견고한 고전류 테스트 클램프입니다.

SF30-5-23-60A 소프트 팩 배터리 클립은 니켈 위에 Au 도금을 적용한 내구성 있는 황동 구조를 특징으로 하며 배터리 테스트 및 전자 상호 연결 애플리케이션을 위해 안정적인 60A 고전류 전송을 제공하도록 설계되었습니다.

내구성이 뛰어난 황동 배럴, 스테인리스 스틸 스프링, 금도금 마감(Ni 밑도금이 포함된 Au 15u"/5u")을 특징으로 하는 이 스프링 장착 포고 핀 커넥터는 안정적인 충전, 데이터 전송 및 전자 장치 테스트를 위해 설계되었습니다.

금도금 황동 구조(플런저의 Au 3u" 및 50-120u" Ni 이상의 배럴), $\ge$10,000 주기의 기계적 내구성, 60g 스프링 힘을 특징으로 하는 이 고성능 스프링 프로브는 신뢰할 수 있는 ICT/FCT 테스트 및 임시 PCB 상호 연결을 위해 설계되었습니다.

금도금 전도성 바늘과 다중 팁 디자인이 특징인 이 다중 팁 포고 핀 커넥터는 신뢰성이 높은 PCB 테스트, 전자 부품 상호 연결 및 ICT 고정 장치 애플리케이션용으로 설계되었습니다.