SF-PM200 は、推奨最小中心 2.54 mm、フルトラベル 12.0 mm、堅牢な 5A 電流定格を備えた高性能スプリング式テスト プローブで、要求の厳しい ICT および FCT フィクスチャ テスト アプリケーション向けに設計されています。

金メッキの導電性ニードルと複数のチップ設計を特徴とするこのマルチチップ ポゴピン コネクタは、信頼性の高い PCB テスト、電子部品の相互接続、および ICT フィクスチャ アプリケーション向けに設計されています。

P020 金メッキのスプリング式 PCB テスト プローブは、複数のチップ オプション、低い接触抵抗、ファインピッチ ICT、FCT、および回路基板テスト フィクスチャ向けの優れた機械的耐久性を備えています。

SFENG PL50 は、信頼性の高い PCB および ICT 基板テスト用に設計された高精度のスプリング式テスト フィクスチャ プローブで、ファインピッチ精度、低い接触抵抗、長い機械寿命を備えています。

SFENG は、1984 年以来数十年にわたる製造専門知識に裏打ちされたプレミアム スプリング式テスト ピンとポゴ ピン アクセサリを提供し、世界的なエレクトロニクス アプリケーション向けに信頼性の高い低 MOQ オプションと精密テスト ソリューションを提供します。

ニッケルめっき PCB スプリング式コンタクトは、PCB テスト フィクスチャおよび電子アセンブリ用のコスト効率の高いスプリング コンタクト コンポーネントです。ニッケルメッキ表面により、優れた抗酸化性能と安定した電気接続が実現します。内蔵スプリングが組立公差を吸収し、再現性のある接触性能を実現します。標準サイズの在庫がございます。カスタムの長さ、バネ力、メッキのオプションがサポートされています。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、サンプルも入手可能です。

プロフェッショナル向け SMT タイプのコンタクト ポゴ ピンは、自動 PCB アセンブリ用の表面実装スプリング式コンタクトです。フラットベース設計は、大量の SMT 生産向けのテープアンドリールパッケージによるリフローはんだ付けをサポートします。金メッキ接点は、ウェアラブル、スマートデバイス、モジュールの相互接続に低い接触抵抗と安定した電力と信号の伝送を実現します。標準サイズの在庫がございます。カスタムの高さ、バネ力、先端のスタイルが利用可能です。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、サンプルも提供されています。

工場直送の 10A ポゴピンコネクタは、高電流スプリング式コンタクトアセンブリです。金メッキ接点により低い接触抵抗を実現し、安定した電力伝送を実現します。スプリング式構造により、繰り返しのプラグイン接続時の振動を吸収します。バッテリードッキング、充電モジュール、産業用機器に適しています。標準バージョンは在庫あり。ピン数、高さ、バネ力、ハウジングはカスタマイズ可能です。 RoHS および ISO9001 に準拠しており、サンプルも入手可能です。