Sonda testowa sprężyny SF5724 charakteryzuje się natężeniem prądu 3A, rezystancją styku ≤ 50mΩ, pełnym skokiem 4,0 mm i siłą sprężyny 200 g, zaprojektowaną z myślą o niezawodnych zastosowaniach do testowania elektroniki i PCB.

SF55-6-23-180A to wysokoprądowe zaciski probiercze o dużej wytrzymałości, wyposażone w arkusz przewodzący z miedzi berylowej (BeCu), obudowę izolacyjną PPS1140 i funkcjonalne złocenie, wytrzymujące prąd ciągły do ​​180 A i żywotność 30 000 cykli.

Miękki zacisk akumulatora SF30-5-23-60A ma trwałą mosiężną konstrukcję z powłoką Au na niklu, zaprojektowaną tak, aby zapewnić stabilną transmisję wysokoprądową 60A do testowania akumulatorów i zastosowań w połączeniach elektronicznych.

Wyposażone w mosiężną lufę o wysokiej wytrzymałości, sprężynę ze stali nierdzewnej i pozłacane wykończenie (Au 15u"/5u" z podkładką Ni), to sprężynowe złącze pogo pin zostało zaprojektowane z myślą o niezawodnym ładowaniu, przesyłaniu danych i testowaniu urządzeń elektronicznych.

Wyposażona w konstrukcję z pozłacanego mosiądzu (Au 3u" na tłoku i cylindrze powyżej 50-120u" Ni), trwałość mechaniczną wynoszącą 10 000 $\ge$ cykli i siłę sprężyny 60 g, ta wysokowydajna sonda sprężynowa została zaprojektowana z myślą o niezawodnych testach ICT/FCT i tymczasowych połączeniach PCB.

SF-PM200 to wysokowydajna sprężynowa sonda testowa o zalecanej minimalnej średnicy 2,54 mm, pełnym skoku 12,0 mm i solidnym prądzie znamionowym 5 A, przeznaczona do wymagających zastosowań w testowaniu urządzeń ICT i FCT.

To wielowtykowe złącze pogo pin, wyposażone w pozłacane przewodzące igły i wiele końcówek, zostało zaprojektowane z myślą o niezawodnym testowaniu płytek PCB, wzajemnych połączeń komponentów elektronicznych i zastosowań w urządzeniach ICT.

Precyzyjne, sprężynowe kołki pogo zapewniają niezawodne, powtarzalne styki w przyrządach testowych PCB, obsługując niestandardowe wymiary, materiały i siłę sprężyny dostosowaną do Twojego przypadku użycia.

Pozłacana, sprężynowa sonda testowa PCB P020 ma wiele opcji końcówek, niską rezystancję styku i wyjątkową trwałość mechaniczną dla urządzeń do testowania płytek ICT, FCT i płytek drukowanych o drobnym skoku.

Sprężynowa igła testowa P060 została zaprojektowana do precyzyjnych testów płytek PCB i ICT z obciążeniem, zapewniając stałe napięcie sprężyny, niski opór stykowy i wyjątkową trwałość na liniach produkcyjnych o dużej objętości.

SFENG PL50 to precyzyjna sonda testowa ze sprężyną, zaprojektowana z myślą o niezawodnym testowaniu płytek PCB i płytek ICT, charakteryzująca się dużą dokładnością, niską rezystancją styku i długą żywotnością mechaniczną.

Wyposażony w zalecany minimalny środek o średnicy 1,27 mm, tłoki pokryte Ni/Au SK4 i sprężyny ze stali nierdzewnej, ten wysokiej jakości pozłacany pin sondy do testowania sprężyn PCB został zaprojektowany z myślą o delikatnym, nieniszczącym kontakcie ze złotymi palcami, podkładkami i urządzeniami testowymi ICT.