100A 단면 배터리 클립은 리튬 이온 셀 테스트를 위한 고전류 테스트 픽스처입니다. 단면 클램핑 구조는 충방전 및 내부 저항 테스트를 위한 견고한 그립감과 낮은 접촉 저항을 제공합니다. 절연 하우징은 작동 안전을 보장합니다. 맞춤형 클램핑 개구부 및 와이어 터미널이 지원됩니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 샘플을 평가할 수 있습니다.

2026년 새로 출시된 33mm 금도금 포고 핀은 FCT 보드 테스트 픽스처용으로 특별히 제작된 스프링 장착 테스트 프로브입니다. 전체 금도금 마감 처리된 황동 배럴과 베릴륨 구리 플런저는 낮은 접촉 저항과 항산화 성능을 제공합니다. 스테인레스 스틸 스프링은 반복적인 대량 생산 테스트를 위해 안정적인 스프링 힘을 보장합니다. 표준 33mm 크기 재고 있음; 팁 스타일, 스프링 힘 및 도금 두께에 대한 OEM 사용자 정의가 지원됩니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 평가용 샘플이 제공됩니다.

공장 판매 Be‑Cu 원형 팁 포고 핀은 프리미엄 스프링 장착 FCT 테스트 프로브입니다. 베릴륨 구리 원형 팁은 우수한 탄력성, 낮은 접촉 저항 및 PCB 패드의 긁힘 감소를 제공합니다. 금도금 표면은 대량 생산 고정 장치 테스트를 위한 항산화 및 서비스 수명을 향상시킵니다. 표준 크기 재고가 있습니다. 맞춤형 길이, 스프링력 및 도금 두께가 지원됩니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 샘플을 사용할 수 있습니다.

SFENG 핫 세일 ICT 스프링 장착 테스트 프로브는 PCB 회로 내 테스트 픽스처용 표준 스프링 프로브입니다. 금도금 구조는 대량 생산 PCBA 테스트를 위한 낮은 접촉 저항과 안정적인 신호 전송을 제공합니다. 다양한 팁 스타일과 크기를 쉽게 사용할 수 있습니다. 맞춤형 스프링 힘, 길이 및 도금이 지원됩니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 평가를 위해 샘플이 제공됩니다.

전문 SMT 유형 접점 포고 핀은 자동화된 PCB 조립을 위한 표면 실장 스프링 장착 접점입니다. 플랫 베이스 설계는 대량 SMT 생산을 위한 테이프 앤 릴 패키징으로 리플로우 솔더링을 지원합니다. 금도금 접점은 웨어러블, 스마트 장치 및 모듈 상호 연결을 위한 낮은 접촉 저항과 안정적인 전력 및 신호 전송을 제공합니다. 재고가 있는 표준 크기. 사용자 정의 높이, 스프링 힘 및 팁 스타일을 사용할 수 있습니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 샘플이 제공됩니다.

공장에서 직접 판매되는 10A 포고 핀 커넥터는 고전류 스프링 장착 접점 어셈블리입니다. 금도금 접점은 안정적인 전력 전달을 위해 낮은 접촉 저항을 구현합니다. 스프링 장착 구조는 반복적인 플러그인 연결을 위해 진동을 흡수합니다. 배터리 도킹, 충전 모듈 및 산업용 장비에 적합합니다. 표준 버전 재고 있음; 핀 수, 높이, 스프링 힘 및 하우징을 맞춤 설정할 수 있습니다. RoHS 및 ISO9001을 준수하며 샘플을 사용할 수 있습니다.

브랜드:SFENG
품목 번호:SF5880
크기: dia2.0*L24.5mm
플런저:SK4
배럴:황동
봄: SUS
마감:Au Ni 도금
포장:플라스틱 가방을 넣고 판지 상자에 넣습니다.